一、个人基本情况
廖广兰，男，博士，教授，博士生导师。2003年毕业于华中科技大学机械制造专业，获工学博士学位。2003年7月至9月在GE Global Research Center（上海）从事实习研究。2006年6月至9月赴日本Fine Tech Corporation开展超精密加工测量合作研究，2006年10月至12月前往富士康继续开展超精密测量相关研究。2009年1月至2010年1月在Georgia Institute of Technology开展访问研究。近年来主要从事微纳制造、微电子封装、测试等方面的教学与科研工作，主持项目包括国家自然科学基金、国家自然科学基金委对外交流与合作项目、总装预研项目、日本三丰国际合作项目、湖北省自然科学基金等，并作为主要骨干参与完成了多项973、863、国家自然科学基金项目的研究。申请国家发明专利9项，授权3项，发表学术论文80余篇，其中SCI、EI收录50余篇。

二、主要研究方向
微纳制造，微电子封装、测试与诊断

三、近年主持的主要科研项目
国基金“热/声激励的高密度超细间距倒装焊缺陷诊断方法研究”
国基金“MEMS封装失效的诊断与预测方法研究”
973课题“高密度倒装键合中的多物理量协同控制机制与实现”（主要参加者）
国际合作“Measuring and error analysis algorithm of the optics device with free form curved surface”
总装预研“******微小型高承载金属零件的微细切削加工技术”
湖北省自然科学基金  仿蝴蝶磷翅的染料敏化太阳能电池光阳极结构的制备