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课程介绍

一、课程目标本课程面向电子产品表面组装（SMT）生产一线的核心岗位，围绕表面组装生产线上的“印刷参数设置”、“贴片工艺编制”、及“炉温曲线设定”等核心技术，培养学生SMT生产线设备的操作、编程与维护技术技能，使学生能独立进行SMT生产线的运行与维护、工艺实施与优化，并具备良好的职业能力和职业素养。二、专业/岗位要求及人才培养目标电子工艺与管理专业的核心岗位是电子产品设计、电子组装生产线...

教学单元

第1章表面组装生产线认知
- 01-01
  SMT生产线认知
- 01-02
  印刷机认知
- 01-03
  贴片机认知
- 01-04
  回流焊机认知
第2章表面组装设备操作
- 02-01
  印刷机操作
- 02-02
  贴片机操作
- 02-03
  回流焊机操作
第3章表面组装设备维护
- 03-01
  原材料保管与使用
- 03-02
  印刷机维护
- 03-03
  贴片机维护
- 03-04
  回流焊机维护
第4章表面组装设备编程
- 04-01
  印刷机编程
- 04-02
  贴片机编程
- 04-03
  回流焊机编程
第5章表面组装生产线的运行及工艺优化
- 05-01
  简单单板的生产
- 05-02
  挠性矩阵板的生产
- 05-03
  复杂双面板的生产
- 05-04
  双面混装板的生产
- 05-05
  无铅微型元件板的生产