朱桂兵，男，讲师/工程师，2012.8-2013.8 香港科技大学工学院先进微系统封装中心访问学习；先后主持与参与多项教科基金项目，指导完成多项大学生创新实践项目和研究性学习项目；发表学术论文十余篇（中文核心 5篇），主编电子制造类出版教材1本，参编2本，编写校内讲义多本；2007年被评为学院一级教学能手。
    主要研究方向：微电子封装与组装技术，电子设备可靠性。
    主讲课程：《表面组装工艺》，《表面组装专业设备》，《电子焊接技术》