2004年毕业于桂林电子科技大学，硕士研究生，主要从事表面组装技术、微电子封装及焊接技术研究。

    先后主持、参与教科研课题10项，发表论文10余篇，作为副主编编写了《表面组装技术》和《SMT生产实训》2部教材，完成横向课题3项。主要承担《表面组装技术》、《表面组装组件的生产与验收》、《电子产品制造概论》等主干课程及相关实践环节的教学任务。