王豫明，高级工程师，清华大学基础工业训练中心清华－伟创力SMT实验室主任，中国电子学会通讯学分会结构与工艺专家委员会副主任委员；IPC国际标准9853回流炉标准制定主席；IPC－610D专家认证培训讲师。

从事电子工艺28年，从事SMT工艺17年，从事电子工艺教育12年。主要讲授“表面贴装技术基础”、 “现代电子产品制造与可靠性”、 “现代电子产品的可制造性设计”、 “电子元器件”、“回流焊接技术”、“手工焊接技术”、 “IPC－610D”等多门课程。

在国内外发表论文20多篇；组织、编写《SMT工艺与可制造性设计》、《电子组装三防技术》、《电子封装与制造》等多部书籍，以及编写多媒体教材《电子元器件》等。

领导实验室进行各种电子工艺方面的纵向、横向科学研究，每年多达50项，如回流曲线加热因子对焊点的影响，无铅焊膏认证及工艺研究，国家重大02专项POP可靠性研究等；并为航天、航空、军工等企业进行工艺和可靠性咨询。