男，湖北武汉新洲区人，2002年清华大学博士毕业，2002-2005在韩国三星从事研究开发，2005年底回国到华中科技大学任职副教授，2007年年底破格晋升正教授，现为二级教授，博士导师，IEEE 高级会员，2009年教育部新世纪人才计划获得者。国家级精品资源共享课程《工程传热学》负责人和主讲教授。其LED封装和应用中光热耦合模型和理论获得2015湖北省自然科学一等奖，LED封装工艺和器件发明和应用获得2015教育部技术发明一等奖。第一作者或通讯作者发表SCI检索文章65篇，第一发明人授权美国专利3项，中国发明专利13项，英文专著和章节3个，境外国际会议特邀报告8次。受邀任IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology杂志Associate Editor，Journal of Solid State Lighting（Springer）杂志Editor，ASME Journal of Electronics Packaging杂志Associate Editor, 负责LED封装和热管理文章评阅。